4-하이드록시페닐 메타크릴레이트

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제품 설명

추가 정보

　　핵심 응용 분야 및 전형적인 시나리오

　　1.전자 및 반도체 소재

　　포토레지스트 첨가제: 감광 안정제로서 포토레지스트의 해상도와 내식성을 향상시키며, 집적 회로 제조에 사용됩니다.

　　전자 패키징 소재: 에폭시 수지와 배합하여 고굴절률의 투명 패키징 수지를 제조하며, 투광율은 88% 이상에 달합니다.

　　2.도료 및 잉크 산업

　　수성 분산제: 라디칼 공중합을 통해 수성 아크릴 수지에 도입하여 안료 분산성을 획기적으로 개선하고 응집 현상을 줄이며, 친환경 도료에 적합합니다.

　　광경화 도료: HEMA와 같은 다른 단량체와 공중합하여 내스크래치 및 고경도 코팅을 형성하며, 금속 및 플라스틱 기재 보호에 사용됩니다.

　　3.생체의학 분야

　　치과 복원 소재: 광경화 수지의 기능성 단량체로서 상아질과의 접착력을 향상시키고 시술 후 민감성 위험을 낮춥니다.

　　조직 접착제: 다른 생분해성 단량체와 공중합하여 역학적 성질이 조절 가능한 하이드로겔을 제조하며, 안과용 이식물의 고정에 사용됩니다.

　　4.고분자 소재 개질

　　기능성 고분자: 히드록시기와 이소시아네이트, 에폭시기 등과 반응하여 온민감성 하이드로겔, 지능형 반응 소재를 제조합니다.

　　복합 소재 강화: 유리 섬유 또는 탄소 섬유와 복합하여 계면 결합 강도를 향상시키며, 항공우주 경량 구조 부품에 사용됩니다.

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